1、环氧树脂浇注料
用于互感器、干式变压器、高压开关、绝缘子等电器产品绝缘和密封的环氧树脂浇注料，以准球形硅微粉代替传统研磨石英粉做绝缘填充料，对树脂的浸润性、吸附性能更优，经在JDZ-10、LDJ-10两种10KV互感器进行耐压测试，其击穿电压达到42KV，器件未被击穿。其固化物的抗压、抗拉强度，耐磨性能均有增强，并提高了固化物的导热系数，增大了阻燃性能，完全达到产品出厂的质量要求。
2、环氧树脂灌封料
填充硅微粉的环氧树脂混合料的粘度降低，分散性好，混合料的流动性改善，有利于对线圈的浸润和渗透。可提高混合料的灌封效果，灌封器件的热、电、力学性能均有提高。
3、环氧树脂塑封料
用于集成电路的环氧树脂塑封料，由填料、环氧树脂、固化剂、固化促进剂、阻燃剂、着色剂及流动调节剂等材料组成。由于准球形硅微粉填充的环氧树脂混合体系的粘度低，塑封料对填料的容纳量由原来的71.2%增加到76.3%，因此，塑封料的导热系数提高一倍，固化物的热膨胀系数显著下降，热应力大为降低，从而提高了集成电路的抗开裂、抗弯曲、抗脱层等性能。硅微粉为球形颗粒，使塑封料流动性来那个号，可改善塑封料与框架之间的粘结强度，防止水汽浸入芯片，提高集成电路的耐湿性能。
4、电器包封料
用于金属薄膜电阻器外包封绝缘的环氧树脂包封料，主要由环氧树脂、溶剂、固化剂和填料、颜料等组成。填料中硅微粉占60-80%（其它为滑石、轻钙、钛白粉等）。硅微粉填料对调节包封料固化收缩率、降低热膨胀系数、防止龟裂和改善电器性能起到良好作用。