高纯球形硅微粉在环氧模塑封料中的应用
      在环氧模塑封料中，高纯硅微粉是其主要原料，由于SiO2具有稳定的物理化学性能、良好的透光性及线膨胀性能和优良的高温性能，因此硅微粉是目前最理想的环氧塑封料的填充材料，也是半导体集成电路最理想的基板材料。
      经过我们技术人员反复的测试、研究与统计调查数据表明，在环氧膜塑料的制备中，高纯球形硅微粉的用量占模塑料的50%～70%，该塑料是封装阀用电磁铁等低压电器良好的新型封装材料。环氧塑封料年用量上万吨，填充料二氧化硅粉含量占70%～90%，因此仅塑封行业，硅微粉的用量就达7000～9000T/年。
      另外在用于绝缘材料方面，环氧模塑料中用硅微粉作填料，研制出了具有优异电性能、耐高压、耐电弧性能优、表面电阻率高、耐候性好的SIEC特种耐高压环氧模塑料，该塑料是高压绝缘子、高压开关的首选材料。另外，硅微粉用作电子基板材料是其它材料无法替代的，这一领域的前景比塑封行业更广阔。