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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
新闻来源：点击数：1570 更新时间：2016-4-27 14:06:33 收藏此页

熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。硅微粉经活化后，使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后．硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高．填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
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