球形熔融硅微粉由于其有高介电、高耐热、高耐湿、高填 充量、低膨胀、低应力、低杂质、低摩擦系数等优越性能，在大规模、超大规模集成电路的 基板和封装料中，成了不可缺少的优质材料。 为什么要球形化？
　　首先，球的表面流动性好，与树脂搅拌成膜均匀，树脂添加量小，并 且流动性******，粉的填充量可达到******，重量比可达90.5%，因此，球形化意味着硅微粉填 充率的增加，熔融硅微粉的填充率越高，其热膨胀系数就越小，导热系数也越低，就越接近单晶 硅的热膨胀系数，由此生产的电子元器件的使用性能也越好。
　　其次，球形化制成的塑封料应 力集中最小，强度******，当角形粉的塑封料应力集中为1时，球形粉的应力仅为0.6，因此，球形粉塑封料封装集成电路芯片时，成品率高，并且运输、安装、使用过程中不易产生机械 损伤。
　　其三，球形粉摩擦系数小，对模具的磨损小，使模具的使用寿命长，与角形粉的相比，可以提高模具的使用寿命达一倍，塑封料的封装模具价格很高，有的还需要进口，这一点对封装厂降低成本，提高经济效益也很重要。
　　球形硅微粉，主要用于大规模和超大规模集成电路的封装上，根据集程度（每块集成电 路标准元件的数量）确定是否球形硅微粉，当集程度为1M 到4M 时，已经部分使用球形粉，8M到16M集程度时，已经全部使用球形粉。
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