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熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
新闻来源:    点击数:1325    更新时间:2018-12-10 15:08:07    收藏此页

 

熔融硅微粉种类对灌封材料体积电阻率的影响
电学性能是环氧树脂用于电子灌封材料的一个很重要的指标。体积电阻率是评价电学性能的指标之一。

熔融硅微粉经活化后,使得填充灌封材料的体积电阻率得到提高。因为经偶联剂处理后.硅微粉表面由亲水性变成疏水性。环氧树脂的润湿性提高.填料与树脂之间通过偶联剂化学键结合。活性硅微粉使灌封材料的电性能大幅度提高。
文章出自熔融硅微粉小编:
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