折叠按级别划分
熔融硅微粉可分为:普通硅微粉、电工级硅微粉、电子级硅微粉、熔融硅微粉、超细硅微粉、"球形"硅微粉。

⒈普通硅微粉
主要用途用于环氧树脂浇注料、灌封料、电焊条保护层、金属铸造、陶瓷、硅橡胶、涂料及其它化工行业。

⒉电工级硅微粉
主要用途用于普通电器件的绝缘浇注，高压电器的绝缘浇注，APG工艺注射料，环氧灌封料，高档陶瓷釉料等。

⒊电子级硅微粉
主要用途主要用于集成电路、电子元件的塑封料和包装料。

⒋熔融硅微粉
熔融石英微粉(WG)所用原料是天然石英经经高温熔炼，冷却后的非晶态SiO2，经多道工艺加工而成的微粉。该产品纯度高，具有热膨胀系数小，内应力低，高耐湿性，低放射性等优良特性。

主要用途用于大规模及超大规模集成电路用塑封料，环氧浇注料，灌封料，及其它化工领域。

⒌超细硅微粉
主要用途主要用于涂料，油漆，工程塑料，粘合剂，奎橡胶，精密铸造高级陶瓷。

⒍"球型"硅微粉
"球粒"硅微粉选用高品质石英原矿，经独特工艺加工而成的一种高强度、高硬度、惰性的球型颗粒，其主要成分SiO2含量99.6%以上，密度为2.65，莫氏硬度为7，细度在325目至5000目之间，白度在70-94之间，具有合理可控的粒度范围，外观为白色粉末状。

高品质"球粒"硅微粉，具有极低的吸油率、混合粘度和摩擦系数。其独特的球粒结构，与其他棱角形石英粉(硅微粉)相比，粉体流动性好，粉体堆积形成的休止角小，因而在与有机高分子材料混合时分密实，增强机体的强度。易分散、混料均匀、可明显增加材料的流动性。

主要用途用于涂料、环氧地坪、硅橡胶等，大幅度降低成本，显著提高混合材料的加工工艺性能。